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电子产品在工作中由于有集成电路的存在,所以运行时会产生大量的热量,如果没有导热界质产品传热的话,整个产品内部的温度就会不地断的上升,从而使电源适配器等产品运形不稳定或损毁,所以我们在部件外壳与集成电路之间都会有良好的散热系统(通过导热硅胶片或导热硅脂来传导热量使内部热量散发出去),以此来保护产品在一个安全的温度环境下工作。
散热方式可简单分为被动和主动散热:
主动散热:通过外力推动流体循环,事走热量。
被动散热:利用物理学热胀冷缩的原理,流体自然循环散热或利用固体流体的比热容吸收热量使其达到散热的目的。
导热硅胶片怎么用:




升温过程图:
电源类的温度管控标准:在环境温度下测试满载运行表面温度不超过50°C;在60°C烤箱温度下满载72小时设备无电子原件损坏; 电源类产品功耗和温升成反比。

应用场景1:
主要发热芯片功率及导热界面材料选用导热硅胶片。
热源功率:1.5W-3W。
使用材料:导热硅胶片。
导热系数:0.8-1.2W/m.k。
使用方式:填充二极管和铝板散热器之间的缝隙,将MOS管的热量传到铝板散热器上。


应用场景2:
使用材料:导热硅胶片。
导热系数:0.8w/m.k。
厚度:0.5-4MM。
使用方式:填充铝板散热器和外壳之间的公差缝隙,将铝板散热器上的热量传导到外壳上,通过外壳散热。

应用场景3:
应用材料:带玻纤布导热硅胶片。
导热系数:1.0W/m.k。
厚度:0.5-4.0mm。
使用方式:贴附PCB背面电子原件针脚面,将电子原件热量导到壳体上散热并覆盖针脚面防止漏电,壳体被刺穿,达到保护电子原件的功能。

应用场景4:
使用材料:导热灌封胶。
导热系数:0.8w/m.k。
使用方式:用于电源电子原件的整体封装,一般用于防水电源,户外恶劣环境下电源产品使用;可以高效率的将内部热量传导到外壳上,并起到防水绝缘的作用。
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